国家知识产权局信息显示，北京华创友晟电子有限公司申请一项名为“键合设备、键合方法及静电卡盘”的专利，公开号CN122853926A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种键合设备、键合方法及静电卡盘。键合设备包括：主腔体；第一运动单元和第二运动单元，分别用于承载陶瓷基体和金属基座，并配置为能够分别带动陶瓷基体和金属基座的至少一者向彼此靠近的方向压合；第一处理单元，配置为能够对第一运动单元上承载的陶瓷基体、以及对第二运动单元承载的金属基座进行离子活化；转运单元和键合介质加载单元，转运单元位于主腔体内，并用于将金属基座在第二运动单元和键合介质加载单元之间转运；键合介质加载单元位于主腔体外，并用于将键合介质层施加于位于键合介质加载单元位置处的金属基座的待键合面一侧。本申请能够提升静电卡盘的粘接可靠性，降低粘接键合的气泡等缺陷，提升上机寿命。

天眼查资料显示，北京华创友晟电子有限公司，成立于2000年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2742.0744万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华创友晟电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目588次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可65个。

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作者：情报员