国家知识产权局信息显示,深圳市松柏科工股份有限公司、珠海松柏科技有限公司、上海富柏化工有限公司申请一项名为“一种高深径比盲孔分段直流及温度场和电场协同电镀填孔方法”的专利,公开号CN122871554A,申请日期为2026年7月。

专利摘要显示,本发明提供一种高深径比盲孔分段直流及温度场和电场协同电镀填孔方法,所述高深径比盲孔分段直流及温度场和电场协同电镀填孔方法分为8个阶段,包括如下步骤:S1、第1‑3阶段:在低温环境下,采用低电流密度和低流速进行成核期控制,保护孔底加速剂吸附层;S2、第4阶段:在成核稳定后,逐步提升电流密度和流速,同时维持低温环境;S3、第5‑7阶段:当孔深填充至2/3以上时,切换至高温环境,采用高电流密度和高流速进行强制传质填充;S4、第8阶段:在填充末期,降低电流密度进行表面整平。本发明解决了“吸附‑传质”的互斥性难题,具有宽工艺窗口,实现了成本与性能的平衡,具有良好的应用前景。

天眼查资料显示,深圳市松柏科工股份有限公司,成立于2002年,位于深圳市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本3600万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市松柏科工股份有限公司共对外投资了8家企业,财产线索方面有商标信息4条,专利信息106条,此外企业还拥有行政许可18个。

珠海松柏科技有限公司,成立于2018年,位于珠海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析,珠海松柏科技有限公司参与招投标项目10次,专利信息95条,此外企业还拥有行政许可31个。

上海富柏化工有限公司,成立于2011年,位于上海市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,上海富柏化工有限公司参与招投标项目1次,专利信息71条,此外企业还拥有行政许可10个。

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作者:情报员