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市场这两年吵个不停:

AI算力军备竞赛,到底是需求推着供给跑,还是供给泡沫等着破。

UBS这份报告给了一个挺"扫兴"的答案——该担心的基本都被算进去了,该建的也排上了。

报告把三条线拉到同一张图上:

2026-2030年累计算力需求约378GW,数据中心建设管线正好378GW,可用电力415GW,账面严丝合缝。

标题里"baked in"(烘进去了)说的就是这个意思:

市场最乐观的预期,早已反映在供需两端的规划里。

站长多说一句:这份报告真正想讲的不是"没问题",而是瓶颈正在搬家——从芯片搬到"带电的壳"(powered shell)。

下一阶段值钱的不是GPU,是有地、有电、能通电的数据中心外壳。

另外说明一下,Powered shell 是数据中心行业说法:

土建已完成、电力指标已落实、随时可以装机交付的空壳机房。核心就两层意思——有壳、有电。

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UBS研报封面:AI Research — From Semiconductors To Powered Shell; What's Baked In?

研报要点如下:

1)算力部署:六年十倍,2030年新增机架容量冲上104.5GW

2024年全球新增AI机架容量仅9.5GW,UBS预计2030年达104.5GW,六年十倍出头。拆开看:英伟达从5.9GW涨到50.5GW;AMD从几乎为零到8.9GW;AI ASIC从约3.6GW涨到45.1GW。

注意2026年是关键跳跃年——新增26.5GW,同比翻倍还多,Blackwell和各家ASIC集中放量就在这一年。

图1:全球年度新增AI机架容量(GW),按英伟达、AMD、AI ASIC拆分
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图1:全球年度新增AI机架容量(GW),按英伟达、AMD、AI ASIC拆分

2)换成数据中心口径:117GW,PUE取1.12

机架功耗不等于数据中心总功耗。

按PUE 1.12折算,2030年数据中心容量需求117GW,2026年29.7GW。这组数字是整张账的地基,后面所有对齐都要回到它。

图2:按PUE 1.12折算的全球年度数据中心容量(GW)
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图2:按PUE 1.12折算的全球年度数据中心容量(GW)

3)全球家底:133GW存量,官宣管线276GW

目前全球已运营数据中心容量133GW,在建45GW,已规划231GW。在建加规划合计276GW,是已官宣部分——记住这个数,后面要用。

图5:全球数据中心容量现状——运营、在建与规划
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图5:全球数据中心容量现状——运营、在建与规划

4)账本对齐:378GW对378GW,电力端还富余37GW

这是全篇最核心的一张图。2026-2030年累计算力需求约378GW(英伟达190GW、AMD 30GW、ASIC 158GW);同期数据中心建设管线也正好378GW,其中已官宣276GW,另有102GW未宣布项目;电力端更宽松,合计415GW——高概率并网112GW、高概率离网108GW、早期项目151GW,再靠电厂完工率提高24GW、机组退役减少20GW补上。

三条线几乎重合,说明供需不是谁追谁,而是在加速对齐。

图9:算力预期 vs 数据中心建设与电力可得性(2026-2030累计)
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图9:算力预期 vs 数据中心建设与电力可得性(2026-2030累计)

5)壳的数学题:45+231+102=378,一瓦都不浪费

在建45GW、规划231GW、未宣布项目102GW,合计378GW,和算力需求严丝合缝。

这就是"powered shell"标题的由来:壳的供给刚好够,但不富余。

任何一环延期,账就轧不平。

图41:数据中心外壳容量的可见度——378GW需求如何被满足
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图41:数据中心外壳容量的可见度——378GW需求如何被满足

6)ASIC的真实分量:Google一家2027年就要1000万颗

AI ASIC出货量2024年约457万颗,2027年冲至约1491万颗峰值,Google独占1000万颗;此后略有回落,2030年仍维持约1455万颗高位。

按功率口径,ASIC 2030年45.1GW,已非常接近英伟达的50.5GW。

ASIC不是在抢英伟达的存量,而是在吃新增需求的大头。报告后段用同一张算力图再次确认了这一口径,数据完全一致。

图21:全球AI ASIC出货量(千颗),按Google、AWS、OpenAI等拆分
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图21:全球AI ASIC出货量(千颗),按Google、AWS、OpenAI等拆分
图29:年度算力部署口径复核——与图1完全一致
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图29:年度算力部署口径复核——与图1完全一致

7)英伟达的牌面:出货结构一年一换,溢价窗口越来越短

出货结构看,2024年主力还是H100/H200/H20,2025年B200接棒放量,2026年GB300单季冲到55.3万颗,2027年Rubin VR系列开始上量,4Q27单季VR300达89.8万颗。

产品迭代快到基本一年一换,客户为新一代付溢价的时间窗口被不断压缩——这是个慢变量压力,值得跟踪。

图14:英伟达各季度出货(千颗)及产品组合演变,1Q23-4Q27
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图14:英伟达各季度出货(千颗)及产品组合演变,1Q23-4Q27

8)电力不够?那就不只指望电网

2026-2030年,非传统电源预计贡献约156GW可用容量:

电池调峰26GW、联合循环34GW、公用事业级光伏20GW、简单循环25GW、燃料电池12GW、光伏+储能24GW、陆上风电11GW。

电力端415GW里,离网高概率项目就有108GW。

数据中心解题思路越来越直白:电网给多少用多少,剩下的自己凑。

图48:2026-2030年替代电源新增可用容量(满吸收情形)
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图48:2026-2030年替代电源新增可用容量(满吸收情形)

总结

这份报告的底色是冷静:

算力、厂房、电力三条账能轧平,说明AI基建不是无脑狂奔,供需两端都在用真金白银投票。

但对齐还有另一层含义——超预期空间正在变窄,下一阶段比拼的不是讲故事,而是谁真能把电通进那个壳里。

从半导体到带电外壳,价值链的重心在搬家。跟不上这班车的,不是没买卡的人,而是没拿到电的人。

文本参考研报:

《瑞银-从半导体到动力壳;已包含哪些因素?-From Semiconductors To Powered Shell;What's Baked In-20260929【38页】》