国家知识产权局信息显示，苏州浦丰鑫电子科技有限公司申请一项名为“用于修复晶圆边缘损伤的晶圆研磨工艺”的专利，公开号CN122872094A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了用于修复晶圆边缘损伤的晶圆研磨工艺，包括以下步骤，提供一待处理晶圆、对所述待处理晶圆的环形边缘区域实施边缘预研磨处理、对所述待处理晶圆的正面进行第一化学机械平坦化研磨处理、对所述待处理晶圆的背面执行二次减薄研磨工艺、对减薄后的所述待处理晶圆背面进行离子注入改性处理。本发明提供的用于修复晶圆边缘损伤的晶圆研磨工艺，通过在环形边缘区域预加工凹陷槽，实现损伤层与正面功能区的物理隔离，防止缺陷扩展，采用第一化学机械平坦化有效去除应力集中层，结合背面二次减薄中非对称负载方式补偿边缘效应，提高厚度均匀性。

天眼查资料显示，苏州浦丰鑫电子科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州浦丰鑫电子科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员