国家知识产权局信息显示，福莱盈电子股份有限公司申请一项名为“一种厚铜软硬结合板及其制作方法”的专利，公开号CN122871561A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明提供了一种厚铜软硬结合板及其制作方法，包括提供两内层芯板，其分别包括第一PI层及第一、第二铜层，第二PI层及第三、第四铜层；在第二、第三铜层外侧的第一区域贴合第一保护膜层，在第一、第四铜层外侧的第二区域贴合第二保护膜层；在两第一保护膜层外侧贴合形成有气隙部的纯胶层；在第一、第三铜层外侧的第三区域及第二、第四铜层外侧的第四区域外叠合与气隙部不相接的中流胶PP层，其厚度等于纯胶层和任一保护膜层厚度之和；将两内层芯板对位叠放压合后形成内层组合体；在其外侧依次叠放流胶PP层及第五铜层并压合；钻孔、电镀形成第一电镀层并进行树脂塞孔研磨；在第五铜层外侧形成第二电镀层，制作外层线路并涂覆防焊层。

天眼查资料显示，福莱盈电子股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本34255万人民币。通过天眼查大数据分析，福莱盈电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息222条，此外企业还拥有行政许可21个。

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作者：情报员