国家知识产权局信息显示，HSP高压设备有限公司申请一项名为“高压设备”的专利，公开号CN122872983A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，一种高压设备（1），具有：绝缘体（20）；内导体（10），该内导体被沿轴向方向引导穿过绝缘体（20）；由非导电材料制成的缓冲层（30），该缓冲层布置在内导体（10）与绝缘体（20）之间，该缓冲层同心地围绕内导体（10）延伸，并且该缓冲层具有沿径向方向的贯穿开口（31）；和接触装置（40），该接触装置至少部分地布置在缓冲层（30）的贯穿开口（31）中，并且该接触装置被配置用于引导导电连接从内导体（10）穿过缓冲层（30）到达绝缘体（20）。接触装置（40）具有柔性的导电的填充物（41），该填充物布置在缓冲层（30）的贯穿开口（31）中。

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作者：情报员