9月25日开始，《人民日报》连续刊发金轩署名文章，至10月3日已刊发9篇。芯片半导体集成电路被多次提及，具体如下：

《北斗为新兴支柱产业打造重要增长极》：北斗三号卫星实现核心器部件 100% 国产化，攻克星间链路、高精度原子钟等 160 余项关键核心技术。我国构建起覆盖芯片、模组、终端、平台、服务的全链条完整北斗产业生态。截至 2025 年底，国产北斗兼容型芯片及模块累计出货量近 26 亿片。统筹推进高端芯片、关键零部件、融合算法等关键核心技术攻关，加快打造关键技术全球领先优势。

《智能经济何以塑造中国发展新优势》：瞄准世界科技前沿强化系统布局，加快突破人工智能基础理论和核心技术，研制高性能人工智能芯片和高可用基础软件栈，加快模型基础架构探索创新。强化 “模芯数云用” 协同创新，鼓励多模态、智能体、具身智能、群体智能等技术创新，推动通用大模型和行业专用模型同步发展。我国智算总规模位居全球第二，万卡级智算集群加速规模化落地。

《以高水平安全护航高质量发展》：自主创新研发能力不断提升，2025 年我国研发投入强度达到 2.8%，首次超过经济合作与发展组织（OECD）国家平均水平，国家创新指数综合排名提升至世界第九位，集成电路关键核心技术不断取得突破，国产设备和材料应用规模稳步增长。

《支持民营企业在高质量发展中大显身手》：民营企业创新动能持续提升，在国家高新技术企业中的占比由 2012 年的 62.4% 提高至 2025 年的 92% 以上，创新成果竞相涌现，芯片自主研发有了新突破，国产大模型引领全球开源生态，机器人走进生产线，新能源汽车驰骋海内外市场。华为强化自主创新，在手机、服务器、人工智能等领域量产 381 款芯片，广泛覆盖千行百业数智化转型需求。(芯榜)