国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司申请一项名为“印制电路板的钻孔加工方法及印制电路板”的专利，公开号CN122871541A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种印制电路板的钻孔加工方法及印制电路板，印制电路板的钻孔加工方法包括：提供待加工板，待加工板包括陶瓷基材，陶瓷基材具有相背的第一侧和第二侧；采用激光烧蚀的方式由第一侧在陶瓷基材上加工出第一孔，第一孔为盲孔；采用激光烧蚀的方式由第二侧在陶瓷基材上加工出第二孔，第一孔与第二孔同轴设置相连通，第一孔和第二孔形成连接孔；采用机械钻咀伸入连接孔内，并通过机械钻咀去除至少部分连接孔在第二孔的孔底处的内孔壁。本申请提供的印制电路板的钻孔加工方法及印制电路板，用于解决传统的钻孔加工方法易导致陶瓷基材产生裂纹、崩边等缺陷，且后续无法保证通孔内的第二导电层均匀性的问题。

天眼查资料显示，景旺电子科技（珠海）有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万。通过天眼查大数据分析，景旺电子科技（珠海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目83次，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可213个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员