国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“各向异性介电层电子载运片及其制作方法”的专利，公开号CN122872161A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请公开了各向异性介电层电子载运片及其制作方法，包括核心板体、第一介电层和第二介电层，第一介电层设置于核心板体的第一侧，第二介电层设置于核心板体的第二侧，第二介电层为含有玻璃纤维的介电材料；同时还公开了上述电子载运片的制作方法，首先制备核心板体，随后通过压合增层在核心板体的两侧形成第一介电层并通过镭射成孔、电镀和MSAP图案化处理，形成载运片中间件，再将第一介电层与第二介电层同步压合到载运片中间件上，最后同时在第一介电层与第二介电层上进行镭射打孔、电镀和MSAP图案化处理，形成电子载运片；本申请通过玻璃纤维控制第二介电层的热膨胀系数，使第一介电层和第二介电层相互牵制控制弯翘。

天眼查资料显示，芯爱科技（南京）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本98187.49995万人民币。通过天眼查大数据分析，芯爱科技（南京）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息137条，此外企业还拥有行政许可29个。

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作者：情报员