国家知识产权局信息显示，江苏友润微电子有限公司申请一项名为“三端复合多芯片双路并联双向TVS防护器件及其制造方法”的专利，公开号CN122871703A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了半导体技术领域内的三端复合多芯片双路并联双向TVS防护器件及其制造方法，包括引线框架，引线框架设置第一分区、第二分区以及第三分区，第一分区、第二分区以及第三分区分别设置了第一引脚、第二引脚以及第三引脚，第一分区和第二分区内分别设置一颗B芯片，第三分区内设置A芯片阵列，第一分区和第二分区，第一分区和第二分区的B芯片分别与与第三分区的A芯片阵列之间通过一根键合丝电性连接，第三分区的A芯片阵列通过两根键合丝与第三引脚电性连接。能够在标准的小型化封装内，集成多路高性能的防护通道，在确保各通道电性高度一致的同时，大幅提升单路的瞬态浪涌泄放能力和系统可靠性，并兼顾生产的便捷性与经济性。

天眼查资料显示，江苏友润微电子有限公司，成立于2011年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏友润微电子有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可16个。

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作者：情报员