国家知识产权局信息显示，武汉泰朴半导体有限公司申请一项名为“适用于eFPGA逻辑单元的多功能D触发器及配置方法”的专利，公开号CN122870117A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路设计领域，提出了一种适用于eFPGA逻辑单元的多功能D触发器及配置方法，包括锁存器链和外围控制电路，锁存器链与外围控制电路电连接；锁存器链由第一级锁存器和第二级锁存器级联构成，第一级锁存器与第二级锁存器分别由互补时钟信号控制；外围控制电路包括时钟使能控制模块、置位复位使能控制模块、触发沿选择模块和置位复位模式选择模块，时钟使能控制模块用于控制时钟信号有效性，置位复位使能控制模块用于控制异步置位复位功能开启，触发沿选择模块用于选择上升沿触发模式或下降沿触发模式，置位复位模式选择模块用于选择执行置位操作或复位操作。本发明提高了eFPGA逻辑单元中D触发器的逻辑资源利用效率。

天眼查资料显示，武汉泰朴半导体有限公司，成立于2021年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本239.239936万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉泰朴半导体有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员