国家知识产权局信息显示，沈阳星光半导体科技有限公司申请一项名为“一种碳化硅多孔陶瓷真空吸盘及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122853933A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明提供了一种碳化硅多孔陶瓷真空吸盘及其制备方法和应用，属于真空吸盘技术领域。本发明将碳化硅粉体、烧结助剂、凝胶体系物料与水混合，得到致密SiC层浆料；将碳化硅粉体、烧结助剂、凝胶体系物料、造孔剂与水混合，得到多孔SiC层浆料；造孔剂包括聚甲基丙烯酸甲酯微球、鳞片石墨、酚醛树脂微球、碳纤维短切丝与二氧化硅微球中的至少一种；将致密SiC层浆料进行预成型，在所得预成型致密层上浇注多孔SiC层浆料后进行一体化成型，将所得生坯依次进行脱脂与烧结，得到毛坯；将毛坯经表面精细加工后在表面制备钝化层，得到碳化硅多孔陶瓷真空吸盘。采用本发明方法制备的碳化硅多孔陶瓷真空吸盘导热率高，且具有优异耐腐蚀性。

天眼查资料显示，沈阳星光半导体科技有限公司，成立于2024年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳星光半导体科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员