国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“印刷电路板”的专利，公开号CN122871527A，申请日期为2020年11月。

专利摘要显示，根据一个实施例的印刷电路板包括：绝缘层，包括导通孔；以及导通部，配置于绝缘层的导通孔内，其中，导通部包括：连接部，配置于绝缘层的导通孔内；第一盘，配置于绝缘层的上表面和连接部的上表面上；以及第二盘，配置于绝缘层的下表面和连接部的下表面之下，其中，连接部的上表面呈向下凹陷的形状，连接部的下表面呈向上凹陷的形状，第一盘的下表面呈与连接部的上表面对应的突出的形状，第二盘的上表面呈与连接部的下表面对应的突出的形状。

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作者：情报员