国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种AI算力卡BGA高密度盲孔加工方法及电路板”的专利，公开号CN122871559A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种AI算力卡BGA高密度盲孔加工方法及电路板。该方法包括：提供基板，第一铜箔层与第二铜箔层之间设有Tg≥220℃且X/Y轴CTE＜14ppm/℃的BT树脂介质层；在各BGA焊盘区域内开设呈矩阵排列且边缘间距≤6mil的多个盲孔开窗；采用分组跳孔策略进行激光镭射，将各焊盘的盲孔按矩阵位置编组，依次加工所有焊盘的同编组盲孔，组间设冷却间隔；填孔电镀形成连接两铜箔层的导电盲孔。介质层采用具有高玻璃化转变温度及高热分解温度的BT树脂材料，其在激光镭射瞬时高温下树脂分解产气量极低，从根源上抑制盲孔气泡的形成；低CTE特性缩小与铜箔的热膨胀差异，抑制铜箔翘起。分组跳孔消除局部热量累积，进一步降低翘起风险。两者协同使得在盲孔间距≤6mil的条件下可获得无气泡、无翘起的高密度盲孔，满足AI算力卡大电流供电需求。

天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本98278.4813万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息141条，专利信息721条，此外企业还拥有行政许可149个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员