国家知识产权局信息显示，江西弘信柔性电子科技有限公司申请一项名为“一种线宽线距20μm细线路软硬结合板的制作加工方法”的专利，公开号CN122871562A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种线宽线距20μm细线路软硬结合板的制作加工方法，包括内层软板制作、三次层压及对应的线路制作工序。本发明采用载体铜箔获得3μm底铜层，结合半加成法电镀加厚；选用TG≥180℃、CTE（Z‑axis，AfterTg）≤180PPM/℃的PP材料；干膜厚度控制为客户规格值+13μm以上且≤30μm，线宽曝光补偿10μm；线路制作中采用垂直显影和垂直快速蚀刻；层压采用梯度升温升压曲线，等离子处理采用三阶段工艺。本发明能稳定实现线宽/线距20μm/20μm的细线路制作，有效减少侧蚀，防止夹膜短路和层压变形，适用于折叠手机等高端软硬结合板的大规模生产。

天眼查资料显示，江西弘信柔性电子科技有限公司，成立于2019年，位于鹰潭市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本43500万人民币。通过天眼查大数据分析，江西弘信柔性电子科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可66个。

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作者：情报员