国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“一种基于微分前馈的热压键合温度控制方法及设备”的专利，公开号CN122872167A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本申请公开了一种基于微分前馈的热压键合温度控制方法及设备，应用于晶圆键合设备。所述方法包括：以预定的时间间隔，按时间顺序至少获取加热体在第一时刻的第一温度和在第二时刻的第二温度；响应于加热体的当前温度偏差满足预设前馈介入条件，执行微分前馈控制操作；基于当前温度偏差确定基础冷却控制分量；基于温度变化率确定微分前馈冷却控制分量；基于基础冷却控制分量和微分前馈冷却控制分量确定冷却装置的冷却强度控制量；以及按照冷却强度控制量控制冷却装置。本申请能够根据当前温度偏差和温度变化率提前调节冷却作用，从而在温度发生明显超调之前抑制加热体热惯性引起的继续升温，提高热压键合过程的温度控制稳定性。

天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目86次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息163条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员