国家知识产权局信息显示，南京华天先进封装有限公司申请一项名为“一种封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN122872149A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开一种封装结构及其封装方法，封装结构包括塑封体，塑封体内包覆若干功能芯片、导电铜柱、硅桥芯片和金属环，金属环围绕硅桥芯片设置，塑封体上设置重布线层结构，重布线层结构上设置导电金属结构。本发明通过将金属环围绕硅桥芯片固定在基板上，金属环在塑封过程中充当物理屏障，有效阻挡塑封料的流动冲击，显著降低芯片偏移量；金属环增强封装体的刚性，减少因CTE不匹配导致的翘曲变形；金属环占据了硅桥芯片周围的空间，减少塑封料的填充量，降低材料成本；金属环的存在使塑封料仅需填充金属环外侧区域，减少流动路径，有助于提高塑封均匀性；金属环作为高强度构件，能吸收和重新分布热应力，避免应力集中于芯片与基板的连接界面。

天眼查资料显示，南京华天先进封装有限公司，成立于2025年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，南京华天先进封装有限公司专利信息13条。

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作者：情报员