国家知识产权局信息显示,铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置及半导体存储装置”的专利,公开号CN122871701A,申请日期为2022年8月。
专利摘要显示,实施方式提供能降低导通电阻的半导体装置及半导体存储装置。实施方式的半导体装置具备:第1电极;第2电极;氧化物半导体层,其设置在所述第1电极与所述第2电极之间;栅电极,其将所述氧化物半导体层的至少一部分包围;以及栅极绝缘层,其至少一部分设置在所述栅电极与所述氧化物半导体层之间,在与从所述第1电极朝向所述第2电极的第1方向垂直的截面中,所述第1电极和所述第2电极中的至少任一方将所述氧化物半导体层包围,或者所述氧化物半导体层将所述第1电极和所述第2电极中的至少任一方包围。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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