国家知识产权局信息显示，中山新高电子材料股份有限公司申请一项名为“基于多维特征参数的高频覆铜板智能匹配方法及系统”的专利，公开号CN122862382A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了基于多维特征参数的高频覆铜板智能匹配方法及系统，涉及数据匹配技术领域。该基于多维特征参数的高频覆铜板智能匹配方法，包括S1，采集跨厂商板材数据，并对跨厂商板材数据进行预处理；S2，基于测试条件差异位次、复测偏差序列和参考复测偏差序列进行口径差异识别；S3，基于基准介电常数、基准损耗因子、口径差异值和锚点来源编号进行映射偏离分析；S4，综合复测偏差序列、排序位置序列和新增复测数据进行匹配排序闭合校验。解决了跨厂商板材测试口径不统一导致选型匹配精度低、结果稳定性差的问题。

天眼查资料显示，中山新高电子材料股份有限公司，成立于2005年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13221.4193万。通过天眼查大数据分析，中山新高电子材料股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目193次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可46个。

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作者：情报员