新闻1️⃣：英特尔或克服制造难题，Intel 18A工艺生产的Panther Lake良品率已达80%
去年末，英特尔负责企业规划与投资者关系的副总裁John Pitzer表示，Intel 18A工艺的良品率现在正以每月7%的速度提升，这一增长速率符合行业对健康爬坡节奏的预期，而Panther Lake也处在这个曲线上，让英特尔对大规模生产充满信心。进入2026年后，英特尔似乎已经解决了早期Intel 18A工艺所遇到的良品率问题，良品率将持续且可预期地提升。
据TECHPOWERUP报道，最近Intel 18A工艺又传来了好消息，有报告称以Panther Lake的生产情况来看，2026年第二季度的良品率已经达到了80%左右。这表明Intel 18A的良品率一直在稳步提升，英特尔似乎已经克服了过去几年半导体制造方面的良品率问题。
另一方面，Intel 14A进展顺利。近日英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示，下一代工艺将于2027年第一季度投产。
有分析称，Intel 18A工艺到2026年末，预计月产能将达到4万片晶圆，2027年末及2028年末分别提高至6万片和8万片晶圆。明年量产后，预计Intel 14A工艺到2027年末，月产能将达到6000片晶圆，2028年末进一步提高到2.4万片晶圆，且没有计入是TeraFab项目上的合作。
此前有报道称，随着Intel 18A工艺的良品率最终提升到可靠的水平，加上Intel 14A工艺迅速推进，英特尔或许会改变Nova Lake的双代工厂生产配比，从60%至70%的计算模块生产交给台积电（TSMC）负责，变成80%至90%由自家代工厂制造。
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啥？你又突破啦？调侃归调侃，不过Intel 18A制程确实已经比较成熟了，有80%的良率也算正常。目前，Intel 18A已经有了酷睿Ultra系列（Panther Lake）和至强6+（Clearwater Forest）两大量产产品，18A取得这样的进展也是意料之中的。
新 闻2️⃣ ：英特尔CEO称目前仅能满足50%的CPU需求，Intel 14A工艺预计2027Q1投产
随着AI计算需求的持续增长，自2025年后末开始，CPU价格不断上涨。这是由于之前执行AI任务的GPU主要是简单的推理任务，随着新模型的出现，这些任务也在不断演变。其中代理AI现被用于调用数据库，并与高度依赖CPU的任务进行对接，从而导致CPU使用率急剧上升。英特尔曾表示，CPU已经到了供不应求的境地，并决定将产能优先提供给服务器产品。
据TrendForce报道，近日英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）出席了公开活动，称市场对CPU的需求非常高，供应面临巨大压力，现阶段只能满足大约50%的需求。许多企业的领导层打电话过来，但是只能表示抱歉，告知无法生产足够多的CPU。
陈立武认为，未来随着面向推理的AI智能体数量不断增长，需要更多的计算资源。GPU主要用于AI模型训练，而CPU则要负责大量的协调工作，对于计算资源连接依然十分重要，预计短缺问题将持续。
另外陈立武还指出，先进封装将是下一个主要增长点，关键的基板供应存在瓶颈。目前Intel 18A工艺已经进入量产阶段，良品率每年提升幅度大概在7%。下一代Intel 14A工艺已经准备就绪，预计2027年第一季度投产。
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就好像打通了任督二脉，Intel不光18A良率大涨，14A的进度也跟上了，Intel表示会在2027年Q1投产，也就还有四到六个月。不过，虽然良率和进度都有极大改善，但产能这一块……毕竟现在市场需求太大了啊，也确实很难完全满足。
新 闻3️⃣： 投行 Piper 称亚马逊、苹果、AMD 等正评估英特尔 14A 半导体工艺
9 月 19 日消息，美国投行 Piper Sandler 最新研报指出，亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软、英伟达和高通（按照研报排序）正在评估英特尔 14A 制程。
Intel 14A 是英特尔规划中的 1.4nm 级制程节点。该节点采用背面供电方案 PowerDirect，并引入 RibbonFET 2 晶体管与第 2 代全环绕栅极架构。
原文链接：https://m.ithome.com/html/1004412.htm
随着Intel宣布14A进度，有消息称更多厂商正在关注Intel 14A工艺代工，甚至AMD也在观望之列。上次Intel 18A其实也是有代工客户的，也就是博通，但是那次是完全失败啊……有意思的是，本次列出的评估Intel 14A的潜在客户中偏偏没有博通的名字，难道博通真的伤心了？不知道14A能不能扭转Intel代工的风评。
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