智能手机、汽车、烤面包机、战斗机，这些看似毫不相关的产品其实有一个共同点——它们都由先进的半导体驱动。半导体又被称为微芯片，简称芯片，通常被视为现代科技产品的“大脑”。从冰箱到汽车，再到人们日常使用的智能手机，芯片无处不在。可以说，整个科技产业都是建立在半导体之上的，没有半导体就没有科技产业。
这是一个规模高达5740亿美元的产业，预计到本世纪末将突破万亿美元大关。然而，如今它却身陷两个全球最具影响力经济体之间的博弈之中。美国的贸易限制措施持续冲击英伟达等半导体企业，英伟达首席财务官警告称，公司在中国市场的销售额将在第四季度大幅下滑。与此同时，美国政府正试图限制中国获取先进的人工智能芯片，但外界质疑这些限制是否为时已晚。
从整体盘子来看，全球芯片市场一年规模超过6000亿美元，而经常被拿来当作博弈筹码的稀土市场，一年只有100多亿美元。两者体量相差数十倍，也让芯片产业链的每一处松动，都会牵动全球科技与制造业的神经。最先进芯片上的晶体管尺寸如今已缩小到相当于一条DNA链的直径，这样的半导体究竟是如何一步步演变为中美两国科技角力的核心？夹在这场博弈中的企业又将面临怎样的潜在影响？
若要理解过去十年间的这场芯片战，中国其实是率先出手的一方——通过大规模补贴本国产业，力求实现自主可控。半导体在过去十年间成为中美竞争的重点领域，正是因为中国希望在这一行业实现自立自强，从而将原本企业与企业之间的竞争，升级为世界上两个最大经济体之间的角力。2014年是一个关键的转折点，当年，中国政府发布了多份新政策文件，将半导体定位为“核心技术”，并在此后陆续发表多次讲话，强调芯片是中国实现科技自立自强的重中之重。在中国看来，芯片产业存在巨大的脆弱性——个人电脑、智能手机以及人工智能训练所需的高端芯片，都必须从竞争对手那里进口。自那之后，中国通过政府主导以及国有背景的私募股权机构，设立了一系列规模庞大的产业扶持基金，金额累计达数千亿美元，目标便是提升本国芯片产业的整体水平。这也成为过去十年中国的主导策略——每年投入巨额资金，努力提升制造产能和技术层级，这至今仍是中国推进半导体自主的核心逻辑。
真正的变化，其实并没有全部发生在人们最关注的几纳米高端芯片上。这几年中国半导体产业变化最大的地方，恰恰是14nm、28nm这样的成熟制程。很多人一听芯片，总觉得越先进越重要，好像3nm天然就比28nm有价值，但真实的产业结构并非如此。汽车、家电、工业控制、消费电子里绝大部分芯片，用的正是这类成熟节点。中国一年生产和销售的汽车规模巨大，家电出货量也居全球前列，对28nm这类芯片的胃口极大，只要价格够低、供货够稳，每年就能吃下几亿颗、几十亿颗。也正因如此，中国厂商在成熟制程上的产能扩张，才最让西方感到棘手。
过去主流产线多集中在6英寸、8英寸晶圆，随着产能扩大，国内不少工厂只用了大约11个月，就把产线从8英寸推进到12英寸，相关环节的国产化率从20%一路提升到接近100%，交付周期也从原本的12到16周缩短到4到6周。反观欧洲，很多老牌工厂的产线仍然停留在6英寸、8英寸阶段，成本、效率都被逐渐拉开差距。
碳化硅这类第三代半导体材料同样能看出这种趋势。前几年海外主流的6英寸碳化硅晶圆售价能卖到1500美元左右，如今在国产产能上量之后，价格一路下探到500美元附近。这种从“卖不起”到“用得起”的转变，直接改变了新能源汽车、储能、光伏等下游行业的成本结构，原本几十万元的车型有一部分成本正是被这样一点点压下来的。
面对中国在整个产业链上的快速推进，美国的应对策略是不断收紧出口管制，尤其锁死高端人工智能芯片的出海通道。华盛顿的算盘很直白：先进制程越靠近前沿，越可能被用于军事和情报用途，因此必须划出一条不可逾越的红线。然而这条红线也让不少美国企业成了直接的受害者，英伟达在中国市场的收入大幅缩水，正是最典型的例子。
华为的芯片突破，则从另一个方向说明了问题。中国企业开始在受限条件下走出一条无法在全球公开市场上竞争、却能在国内闭环运转的路径。愿意选择这样一条路径，恰恰说明管制的效果正在显现——若非迫于形势，没人会主动放弃全球市场。但反过来看，出口管制只能放缓中国的步伐，却无法永久阻止其技术进步。而这一点，也逐渐被美方部分决策者视为必须接受的现实。因为归根到底，人工智能是一场中美之间的竞赛，事情很难回到从前的样子。
美中两国都在争夺技术制高点，人工智能与半导体等关键技术就是这场竞争的最前沿。华盛顿和北京的决策层都清楚地认识到，人工智能是过去80年间军事领域最具颠覆性、最具范式转换意义的技术突破，而中国将人工智能视为实现军事能力“跨越式发展”的关键。正因为人工智能被视为一项具有跨行业深远影响的开创性技术，未来相关领域的制裁与出口限制很可能进一步加码。企业已经逐渐接受这一现实，并试图在极其复杂的平衡中定位自己：一方面服务所有法律允许服务的客户，另一方面也清醒地意识到地缘政治局势可能进一步恶化。美方明确表示，不能允许中国获得可能用于军事用途的最先进半导体芯片，这被视为美国划下的红线。
多方观察人士认为，这将是一场长期的博弈。无论是北京还是华盛顿的决策者，都从长期竞争的框架出发来思考各自的战略。美方部分观点强调，希望美国企业在创新方面继续领跑，但国家安全被置于首位。与此同时，中国将继续加强本国半导体产业建设，并同步推进人工智能的发展。若中美之间的限制与科技战持续升级，中国市场可能对相当一部分半导体企业逐渐关闭。这意味着，在对人工智能及大语言模型等具有溢出效应的先进计算领域，全球可能出现两个平行的技术阵营——一个由中国主导，一个由美国主导。
类似的剧本，其实早在其他行业上演过。多年前，中国一度连圆珠笔笔头所需的特种钢材都要依赖进口，而全球圆珠笔笔头材料一年的需求也就1000吨左右，就是这样一个小到不能再小的品类，也曾被视为“卡脖子”的象征。后来国产笔尖钢在2017年实现量产，到2022年市场占有率就冲到了45%，笔尖钢的进口价从每吨十几万元一路跌到八九万元。芯片领域正在重复这条曲线，只是量级更大、周期更长。
在一个技术迭代如此迅猛的行业中，关键问题在于：谁能在这场竞赛中跑得最快。眼下，随着中美科技战继续升级，夹在中间的企业不得不在陌生的水域中摸索前行，建立起一套全新的经营方式。多国政府都已展示出足够的意愿与能力，去推动科技企业在与国家安全优先事项冲突时调整自身的商业模式。美方人士承认，美国目前在这一领域的领先优势非常有限，需要持续拉大差距，没有停下或暂停的余地。企业则必须面对一个地缘政治被摆在最前列的新现实，并据此做出决策。
回过头再看，芯片战真正值得关注的，早已不是某一家企业的单季财报，而是整条产业链的结构变化。中国在成熟制程和上游材料上的产能扩张，正在悄悄改写全球分工。美国用管制换来的，是英伟达等企业在最大单一市场上的持续失血，也是欧洲成熟产线在成本上被步步逼退的现实压力。短期看似锁死了前沿，长期却把中低端和材料端整条链拱手让人。芯片这门生意，最终拼的不是谁的制程数字更小，而是谁能同时守住高端、稳住中端、压住成本，并让庞大的下游市场为自己买单。对夹在两强之间的企业而言，接下来的十年，恐怕不会再有真正意义上的“中立地带”，只有不断被重新划定的市场边界与选择题。
热门跟贴