据VideoCardz报道，近日有知情人士透露，AMD正在准备下一代面向掌机的Ryzen Z3系列APU，预计是基于Medusa Point的半定制产品，CPU和GPU部分分别采用了Zen 6和RDNA 4m架构，会做针对性的优化工作。

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其中在CPU上，采用了4个Zen 6核心和2个Zen 5 LP核心，共计6核心12线程，不过这个组合似乎还没最后确定。GPU将配备12个CU，高于普通Medusa Point的8个。简单来说，AMD通过减少普通Medusa Point的4个Zen 6c核心，调整芯片面积，将更多空间留给GPU，然后重新分配功耗。RDNA 4m架构也会支持FSR 4，不过没用上RDNA 5有些可惜。

有玩家可能会失望，传闻索尼也将带来新一代掌机，采用AMD定制APU，其中GPU部分是RDNA 5架构，比Ryzen Z3系列压迫先进。

Ryzen Z3系列将采用FF6封装，尺寸为25 x 25 mm，小于Strix Point所使用的FP8封装，也就是Ryzen Z2 Extreme。另外Ryzen Z3系列也分为Ryzen Z3 Extreme和Ryzen Z3，两者的目标功率分别为25W和15W，暂时还不清楚GPU配置上是否会有差异，意思是Ryzen Z3或许少于12个CU，甚至禁用部分功能。

相比于之前的Ryzen Z1和Z2系列，Ryzen Z3系列的定制属性更高，包括CPU与GPU配置，还有更紧凑的封装。