京东方“元老”王东升杀入芯片赛道，投资110亿在成都建基地|tft-lcd|京东方|成都市|王东升

京东方创始人

奕斯伟科技集团董事长王东升

图源：凤凰网

69岁的“中国屏之父”王东升，又要敲钟了！就在9月28日，王东升执掌的奕斯伟计算正式启动港股招股，拟全球发售约15.7亿股H股。

值得注意的是，2020年8月，奕斯伟集团签约成都高新西区，计划投资110亿建设高端板级封装项目，由奕成科技作为实施主体，成功实现板级高密FOMCM（板级扇出型多芯片互联平台）批量量产，成为中国大陆目前唯一具备该产品量产能力的公司。目前，其多款产品已实现百万颗级出货的商业量产跨越，为高端芯片国产化提供了关键封测支撑。

本期浙商西进的主角，让我们走近奕斯伟科技集团董事长王东升

从电子管厂厂长

到全球面板龙头创始人

这是奕斯伟第三次冲击港股IPO，若本次顺利挂牌，作为中国最大的国产智能终端人机交互芯片产品提供商，奕斯伟将成为港股“RISC-V"第一股。本次上市募资将主要投向新芯片产品开发，RISAA平台软硬件能力建设等。

从京东方创始人到切入芯片赛道，王东升这位被业界誉为“中国半导体显示产业之父”的老人，正在书写一段“二次创业”的传奇。

把时间拉回到1957年，王东升出生于浙江东阳。1978年，他考入杭州电子工业学院财务会计专业，就读的2781班后来被誉为“总裁班”——同班出了中芯国际、创维数码等7家上市公司的总裁，而王东升正是这个班的班长。

1982年，他进入北京电子管厂。这家曾经奠定中国电子产业基础的老国企，到了1992年已经连续亏损7年，濒临倒闭。35岁的王东升临危受命，担任厂长。1993年4月，他带领员工自筹650万元创业基金，进行股份制改造，创办了北京东方电子集团——也就是京东方的前身。

北京东方电子集团

图源：京东方官网

同年9月，他入学电子科技大学攻读管理工程硕士。读研期间，他一边扛企业经营压力，一边修读专业课程。

90年代初，中国没有自己的液晶面板产业，电视、手机的核心屏幕全部依赖进口。1994年，京东方成立TFT-LCD项目预研小组；2003年，王东升以3.8亿美元收购韩国HYDIS的TFT-LCD业务，在北京投建中国首条第5代生产线，开启了国内自主生产液晶屏的历史。

2010年，王东升提出“显示行业生存定律”，即在价格保持不变的情况下，显示产品性能每36个月需提升一倍以上，且这一周期呈逐年缩短趋势。这个定律被称为“王氏定律”，业内认为这是影响全球ICT产业走向的六大定律之一。

王东升本人获得了“2012中国信息产业领袖人物”“2016全国五一劳动奖章”等荣誉。

到2017年，京东方液晶面板出货量位列全球第一。从一家濒临破产的电子管厂，成长为全球显示面板龙头。

王东升

图源：西湖大学

卸任京东方

转战RISC-V芯片

然而，登顶全球显示产业之际，一场更大的产业变局正在逼近。2018年中兴事件、2019年华为被制裁，让“缺芯”取代“少屏”，成为中国信息产业最刺痛的短板。外界开始期待，有企业能像京东方当年打破“少屏”困局那样，去破解“缺芯”难题。2019年6月，62岁的王东升卸任京东方董事长。当时中兴、华为接连被制裁，“缺芯”成为刺痛的现实命题。圈内人开玩笑：“屏做得差不多了，芯你也做一做吧。”

没想到，他真做了。

2019年7月，王东升应邀加入北京奕斯伟科技，随后主导战略重组与业务分拆，形成奕斯伟计算与西安奕材等独立主体。2020年2月，奕斯伟集团重组创立，王东升出任董事长。

北京奕斯伟科技

图源：奕斯伟官网

两大核心业务主体分工明确：西安奕材主攻12英寸电子级硅片；奕斯伟计算则押注RISC-V架构芯片赛道，采用无晶圆厂模式，专注于芯片设计。

RISC-V是什么？在芯片的世界里，指令集架构就像“芯片的语言”。RISC-V是一套开源的芯片底层指令集，企业可自由定制，省去高昂架构授权成本。

王东升多次公开表示：“RISC-V将成为AI时代的原生计算架构，正走出与封闭式的x86和授权模式的ARM不同的发展路径，展现出强大的生命力和竞争力。”

但他选的这条路并不轻松。2023年至2025年奕斯伟计算营收持续增长，分别为17.52亿元、20.25亿元及24.31亿元，但期内净亏损合计约49亿元。

但奕斯伟计算没有停下扩产的脚步，当前，奕斯伟计算在北京、西安、海宁、合肥、成都、上海、南京、英国、韩国等地均设有研发中心，布局了西安、成都、武汉3大制造基地。

投资110亿

建成都封测基地

值得一提的是，王东升在执掌京东方时期，在成渝地区敲定的面板项目规划总投资达到了惊人的1700多亿！

作为全球集成电路产业高地，成渝有着巨大的上游配套需求，就近为驱动芯片、先进封测企业提供客户和验证场景。王东升的“芯”版图，也顺势延伸到成渝。

2020年8月，奕斯伟集团签约成都高新西区，计划投资110亿建设高端板级封装项目，由奕成科技作为实施主体，项目一期2023年4月点亮投产，二期于2024 年10月投产，成功实现板级高密FOMCM（板级扇出型多芯片互联平台）批量量产，成为中国大陆目前唯一具备该产品量产能力的公司。目前，其多款产品已实现百万颗级出货的商业量产跨越，为高端芯片国产化提供了关键封测支撑。