国家知识产权局信息显示，科磊股份有限公司申请一项名为“基于先前过程步骤收集的数据的半导体结构测量”的专利，公开号CN122872790A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本文中描述用于使用预处理测量数据来训练后处理基于机器学习(ML)的测量模型的方法及系统。在一个方面中，使用从实际参考测量导出的参考数据及由经训练映射模型产生的经估计参考数据来训练后处理基于ML的测量模型。所述经训练映射模型将预处理状态下的所关注参数的经测量值映射到后处理状态下的经估计参考值。以此方式，基于预处理测量数据来扩增用以训练基于ML的测量模型的所述参考数据。在另一方面中，复杂半导体结构的测量是基于包含经训练的预处理及后处理测量模型的组合测量模型。预处理测量数据是直接用作组合基于ML的测量的部分且间接用作所述组合基于ML的测量模型的训练数据集的部分。

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作者：情报员