国家知识产权局信息显示，江苏首芯半导体科技有限公司申请一项名为“沉积机台及沉积方法”的专利，公开号CN122856152A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本公开实施例涉及半导体领域，提供一种沉积机台及沉积方法，沉积机台包括：沉积腔室，沉积腔室内具有承载台，承载台具有承载晶圆的承载面；第一进气机构，与沉积腔室相连通；第一等离子控制器，将沉积腔室内的反应气体进行电离处理；第二进气机构，与承载台相连通，包括进气孔以及与进气孔相连通的进气管道，进气孔位于承载台内且至少贯穿部分承载台；解离系统，与进气管道相连通，用于产生中和等离子体并通过进气管道及进气孔将中和等离子体传输至晶圆背面；控制系统，连接第一等离子控制器以及解离系统，用于在第一等离子控制器关闭射频电源前，控制解离系统向晶圆背面传输中和等离子体。本公开实施例至少有利于减少晶圆背面的静电损伤。

天眼查资料显示，江苏首芯半导体科技有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1574.4864万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏首芯半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员