IT时代网10月5日消息，DRAM内存芯片与模组制造商南亚科技宣布，将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂。

这座先进封测设施将导入TSV硅通孔、晶圆堆叠等3D IC先进技术，布局晶圆级封装与测试的专业制造整合能力，以满足AI应用快速发展带动的高性能、高带宽内存需求。

从描述来看，南亚科技的新后端工厂将瞄准类HBM内存解决方案，有望承接各类AI芯片带来的订单。

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注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟