国家知识产权局信息显示，北京海创微元科技有限公司申请一项名为“晶圆电镀方法”的专利，公开号CN122856309A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆电镀方法，包括：对待电镀的晶圆进行预处理；对预处理后的晶圆进行分阶段电镀，以在晶圆上形成所需的镀层；其中，分阶段电镀至少包括依次进行的第一阶段电镀、第二阶段电镀和第三阶段电镀，第二阶段电镀的第二电流密度大于第三阶段电流的第三电流密度，第三阶段的第三电流密度大于第一阶段电镀的第一电流密度。通过采用第一阶段低电流密度致密成核、第二阶段高电流密度快速沉积、第三阶段中等电流密度整平封孔的分阶段电镀工艺，在提高沉积速率、缩短电镀周期的同时，有效改善了镀层均匀性并抑制了针孔起皮缺陷。

天眼查资料显示，北京海创微元科技有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京海创微元科技有限公司参与招投标项目4次，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员