国家知识产权局信息显示，苏州宏广星电子科技有限公司申请一项名为“一种气密连接器及其制造方法”的专利，公开号CN122869008A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明揭示了一种气密连接器及其制造方法，气密连接器包括金属端子与注塑绝缘体，金属端子的嵌入端设有由凹槽和/或凸起形成的若干阻断结构，嵌入端外壁包覆随形贴合的表面保护层，嵌入端、表面保护层、注塑绝缘体之间形成复合气密结构。气密连接器的制备方法步骤，先加工嵌入端的阻断结构，再成型表面保护层，最后将金属端子进行嵌件注塑成型。本发明通过阻断结构切断渗气通道，延长弯折气体渗透路径，分隔阻断气路，气密阻隔效果显著提升。塑胶填充阻断结构形成机械锁合，增大咬合面积，缓解金属与塑胶冷热形变差异带来的界面分层，减少漏气微间隙。复合气密结构具备多道密封协同作用，高压差工况下密封性能优异，适配各类密闭电气设备。

天眼查资料显示，苏州宏广星电子科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州宏广星电子科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员