俄罗斯计划在组建“联合微电子公司”(ОМК)框架下新建三座芯片工厂,其中一座面向300mm晶圆、按14nm工艺生产芯片。该工厂建设目标2036年前完工,到2036年ОМК总投资将达1.101万亿卢布(约合人民币870亿元)。
市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:聆风
俄罗斯计划在组建“联合微电子公司”(ОМК)框架下新建三座芯片工厂,其中一座面向300mm晶圆、按14nm工艺生产芯片。该工厂建设目标2036年前完工,到2036年ОМК总投资将达1.101万亿卢布(约合人民币870亿元)。
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