突发重磅消息！华为正式官宣，与高通达成一份多年期、覆盖范围极广的专利许可协议。双方将在5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域进行专利组合交叉许可；同时高通将收购华为在计算、AI、网络等领域的部分美国专利。本次交易还需要通过相关监管机构审批，审批完成后方能落地。
据彭博社报道，这份协议还包含近封装、共封装光学（near- and co-packaged optics）技术授权，高通也将获得华为最新LogicFolding逻辑折叠芯片技术的相关专利许可。
路透社补充称，这是华为与高通之间首份纳入5G技术的专利许可协议。
华为官方表示，本次多年期广泛专利许可协议，实现双方多领域专利组合交叉许可，高通收购华为部分美国专利。交易待监管批准后完成。协议也彰显双方尊重知识产权，共同践行公平、合理、非歧视（FRAND）的专利许可原则。
这份多年期专利许可协议，是通信与半导体行业极具标志性的事件，也意味着双方长达多年的专利博弈迎来阶段性转折。路透社提及，这是华为与高通首份纳入5G技术的专利许可协议，最直观的信号就是：华为在5G标准必要专利上的价值，已经得到高通正式认可。
协议采用双向交叉许可+部分美国专利转让的组合模式。简单来说，交叉许可可以让双方互相合法使用对方在5G、AI、网络、计算领域的专利资产，减少后续专利诉讼风险；而高通收购华为部分美国区域专利，属于限定地域的资产处置，并非全盘出售华为核心底层技术。彭博社披露的附加授权更值得关注，近封装、共封装光学以及LogicFolding逻辑折叠芯片专利纳入协议，说明华为在先进芯片堆叠、高速互联方向的自研成果，已经进入全球头部芯片厂商的技术采购清单，印证了这套先进芯片架构的行业价值。
从商业层面看，协议遵循FRAND公平合理非歧视原则，也是全球通信产业标准必要专利的通行规则。对于高通，拿到华为先进封装与LogicFolding相关专利，能够补强其在AI芯片、高速互联领域的技术储备，适配下一代算力、数据中心产品迭代；而华为一方面通过专利许可兑现知识产权收益，另一方面也理顺双方在5G专利上的权责关系，降低后续全球市场的专利纠纷不确定性。
但需要注意，本次交易尚未落地，还需要通过相关监管机构审查，存在不确定性。同时协议仅为知识产权层面的专利授权，不代表芯片供货、代工限制等其他领域政策发生改变，这一点是很多读者容易混淆的关键点。
放到整个行业视角，这次合作也释放一个趋势：在半导体、通信技术走向复杂化的当下，即便是行业竞争巨头，也很难完全绕开对手的基础专利。专利不再只是诉讼武器，同样可以成为技术变现、产业协同的筹码。华为的专利体系，已经从过去通信设备领域延伸到AI、先进芯片封装等前沿赛道，知识产权也成为华为重要的资产板块。
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