国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种光学临近效应修正方法、装置、设备及可读存储介质”的专利，公开号CN122860851A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请公开了一种光学临近效应修正方法、装置、设备及可读存储介质，属于半导体技术领域。本申请预先沿背离金属线图形桥接的方向增大金属线图形的宽度，实现增大桥接位置所在区域整体的光学临近效应修正空间，给光学临近效应修正工具提供一个正确的求解方向，使其最终能够找到一个同时满足金属线间距、金属线宽度和金属线对通孔的覆盖率的解，从而有效避免金属线桥接、金属线开口和金属线孔连接不良等缺陷纠缠在一起的复杂情况，最终解决此类多缺陷类型交杂的特殊设计结构造成的金属线桥接缺陷，进而提升产品良率。

天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目89次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息679条，此外企业还拥有行政许可211个。

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作者：情报员