国家知识产权局信息显示，深圳市大族微电子科技有限公司申请一项名为“一种PCB激光加工同轴实时成像系统、装置及方法”的专利，公开号CN122851019A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请涉及激光加工技术领域，公开了一种PCB激光加工同轴实时成像系统、装置和方法，系统包括复合光源模块（100）、成像模块（200）和光学模块（300），复合光源模块（100）依照预设时序交替输出UV光和多种单色可见光，对加工区域进行交替频闪照明；成像模块（200）包括黑白CCD成像单元（210）和运算处理单元，黑白CCD成像单元（210）依照预设时序同步采集加工区域的图像，运算处理单元获取该图像处理得到彩色图像和黑白图像；光学模块（300）包括物镜单元（310）和滤光单元（320），物镜单元（310）用于会聚加工区域反射的光线并传递至成像模块（200）成像，滤光单元（320）用于过滤UV光和加工激光。本申请通过时序控制频闪照明实现利用单黑白CCD系统同步得到黑白图像和彩色图像，有效解决了双CCD系统同轴性差、实时性差的问题。

天眼查资料显示，深圳市大族微电子科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大族微电子科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员