国家知识产权局信息显示，MGC电子科技有限公司、米泽菱电子株式会社申请一项名为“印刷电路板的制造方法”的专利，公开号CN122873305A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，[课题]提供能够进一步提高绝缘层与布线的密合性的印刷电路板的制造方法。[解决方案]在绝缘层11上层叠表面经粗糙化处理的金属箔12，进行加热及加压而形成层叠板13。接着，使用蚀刻液去除金属箔12，使绝缘层11露出。接着，对绝缘层11实施加热处理。接着，对绝缘层11的粗糙化面进行化学镀而形成化学镀层16，形成抗蚀剂图案，形成电镀层后，剥离抗蚀剂图案，通过蚀刻将露出的化学镀层16的部分去除，形成布线图案。

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作者：情报员