国家知识产权局信息显示，聚时科技（上海）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片放置位置偏检测方法、系统及半导体芯片检测系统”的专利，公开号CN122858247A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体检测技术领域，为一种半导体芯片检测方法，具体为一种半导体芯片放置位置偏检测方法、系统及半导体芯片检测系统。本申请实施例采用近邻芯片对比逻辑，将待测芯片与相邻的正常芯片进行特征比对，而非单纯依赖绝对标准高度，有效抵消了料盘整体形变带来的系统误差，显著降低了漏检率。通过先左后上的参考芯片选择策略以及针对边缘芯片的绝对对比策略，实现了对料盘内所有位置芯片的全覆盖检测，避免了检测盲区。并且采用上下双激光线设计，提取激光线段的高度和角度特征。当芯片发生位置偏差或叠料时，边缘处的激光线角度和高度变化比单线中间部位的变化更为剧烈，从而更容易被识别，解决了传统单线检测对微小偏差不敏感的问题。

天眼查资料显示，聚时科技（上海）有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1828.7703万人民币。通过天眼查大数据分析，聚时科技（上海）有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息159条，专利信息335条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员