国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“晶圆键合对准方法、装置、设备、介质”的专利，公开号CN122872065A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆键合对准方法、装置、设备、介质，将第二晶圆移动至第二工位，以使第二晶圆与位于第一工位的第一晶圆完成第一对准；以预设压力推动第二晶圆从第二工位移动至预键合工位，获取第二晶圆在移动过程中的压力分布信息，基于压力分布信息得到第二晶圆在移动过程产生的偏移信息；基于偏移信息调整第一晶圆的位置，在第一晶圆和第二晶圆完全压合之前，调整第一晶圆的位置，以补偿第二晶圆在移动过程产生偏移误差，以使第一晶圆与第二晶圆完成第二对准；以抵消第二晶圆在移动运动过程中产生的偏移误差，对第一晶圆与第二晶圆进行第二次对准，改善第一晶圆和第二晶圆之间的对准偏差，提升键合对位精度。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本223464.5597万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目661次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1846条，此外企业还拥有行政许可36个。

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作者：情报员