国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体芯片和半导体封装件”的专利，公开号CN122872107A，申请日期为2021年5月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体芯片和半导体封装件。一种半导体芯片包括：主体部分，其具有前表面和后表面；贯通电极，其贯穿主体部分；布线部分，其设置在主体部分的前表面上方；后连接电极，其设置在主体部分的后表面上方；以及前连接电极，其设置在布线部分上方，其中，后连接电极包括同时连接至两个或更多个电源贯通电极的电源后连接电极，并且其中，电源后连接电极的宽度大于前连接电极的宽度。

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作者：情报员