国家知识产权局信息显示，西门子股份公司申请一项名为“用于确定功率半导体模块中的半导体芯片的温度的方法以及具有集成温度监测的功率半导体模块”的专利，公开号CN122872799A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于确定功率半导体模块中的半导体芯片的温度的方法以及一种具有集成温度监测的功率半导体模块。

天眼查资料显示，西门子股份公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业为主的企业。企业注册资本9676.2008万人民币。通过天眼查大数据分析，西门子股份公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目622次，财产线索方面有商标信息236条，专利信息4021条。

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作者：情报员