国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“光电探测芯片、光模块、电子设备及光电探测器的制备方法”的专利，公开号CN122871800A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请提供了一种光电探测芯片、光模块、电子设备及光电探测器的制备方法。该光电探测芯片包括依次叠置的衬底、吸收层、覆盖层和微纳结构阵列层。微纳结构阵列层位于吸收层的发光侧。上述微纳结构阵列层包括多个微纳结构单元，多个微纳结构单元呈周期性排布。具体的，微纳结构阵列层中的微纳结构以单元的形式进行循环的周期性排布。每个微纳结构单元包括至少一个微纳结构，可以包括一个微纳结构，也可以包括多个微纳结构，上述微纳结构在任意方向的最大尺寸小于或者等于10um。在降低光电探测芯片吸收区厚度的同时使得入射光的吸收率也较高，从而光电探测芯片可以获得较高的量子效率和带宽。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目45982次，财产线索方面有商标信息14566条，专利信息130303条，此外企业还拥有行政许可1759个。

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作者：情报员