国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“毛细结构、均热板以及电子设备”的专利，公开号CN122871579A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请公开了一种毛细结构、均热板以及电子设备。该毛细结构属于散热的技术领域，应用于均热板中。该毛细结构包括多个第一槽道、多个第二槽道。多个第一槽道和多个第二槽道交替排布且背向设置。第一槽道用于和均热板的外壳围合构造第一毛细通道。第二槽道用于构造均热板的第二毛细通道，第二槽道的槽口用于供第二毛细通道与均热板的蒸汽腔相通。第二槽道的槽底设置有凹陷部，凹陷部由槽底表面的部分区域背向第二槽道的槽口凹陷形成。该毛细结构在增加第二毛细通道的同时并未额外占用蒸汽腔空间，从而可以保障均热板的散热性能。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目345次，财产线索方面有商标信息3641条，专利信息19880条，此外企业还拥有行政许可181个。

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作者：情报员