国家知识产权局信息显示，摩科斯电子科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种可调热膨胀系数的高韧性、高气密性电真空焊料”的专利，公开号CN122851141A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及焊料技术领域，具体涉及一种可调热膨胀系数的高韧性、高气密性电真空焊料。原料含有以下成分：55‑93wt%的AgCu或AgCuPd、5‑30wt%的负膨胀系数材料、2‑15wt%的氧化锆。通过负膨胀材料与氧化锆粉末协同作用，调整掺入百分比可实现8‑18ppm/K的CTE调控，精准匹配不同电真空母材。通过加入氧化锆粉末作为弥散强化相，韧性较传统焊料提升30%以上，抗拉强度≥45MPa。采用钛膜金属化的方式有效改善润湿性，防止形成焊接空腔；采用的化学连接方式，大幅提升镀层可靠性，避免镀层拉裂失效。该焊料可加工成丝、带、焊膏等多种形态，适配电真空器件的连续焊接、精密焊接、复杂结构焊接等多样化场景，拓宽了应用范围。

天眼查资料显示，摩科斯电子科技（苏州）有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，摩科斯电子科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目57次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员