AMD首席执行官苏姿丰10月6日在台湾表示，公司计划在2027年大幅增加芯片供应，以应对人工智能带来的持续强劲需求。她透露，AMD在2026年已经持续提高芯片供应量，明年还将进一步明显扩大产能和出货规模。

苏姿丰当天在台北接受媒体采访时表示：“我们在2026年一直能够增加供应，2027年还将大幅增加供应。”她此次访问台湾的主要目的之一，就是与当地供应链合作伙伴协调，确保AMD能够进一步提高CPU和GPU的生产能力。

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目前AMD正处于AI芯片业务高速扩张阶段，公司已经成为英伟达在AI图形处理器市场最重要的竞争对手之一。随着AI数据中心建设持续推进，AMD的Instinct系列GPU以及EPYC服务器处理器需求快速增长，公司市值近期也首次突破1万亿美元。

苏姿丰此次访问台湾期间已经与鸿海等供应链企业进行了会面，随后还计划与台积电展开进一步沟通。她希望确保包括先进晶圆制造、封装以及其他关键环节在内的供应链能够跟上AMD未来几年的增长速度。

对于AMD而言，最大的挑战之一并不是市场需求不足，而是如何把已经存在的需求转化为足够的实际出货量。苏姿丰表示，目前AI相关需求仍然非常旺盛，公司需要获得更多先进晶圆产能。

她特别强调，AMD预计未来几年都会保持非常高的需求水平，因此公司已经开始把供应链规划周期进一步拉长。目前AMD正在按照未来三到五年的需求进行产能规划，而不是仅仅针对下一年度进行扩产。

“未来几年需求都非常、非常高，我们可以看到这种高需求，因此我们需要更多先进晶圆产能。”苏姿丰表示。

这意味着台积电将成为AMD未来扩大AI芯片供应的关键合作伙伴。AMD目前的先进CPU和GPU主要依赖台积电制造，而AI芯片所采用的先进制程又需要大量高端晶圆制造资源。

近期市场也曾传出，台积电正在评估扩大美国得州投资的可能性。当被问及台积电是否已经与AMD讨论过相关投资时，苏姿丰没有直接确认具体情况，但再次强调AMD确实需要更多先进晶圆产能。

除了晶圆制造之外，内存也成为AMD扩大AI芯片供应必须解决的问题。

苏姿丰表示，AMD正在与内存芯片制造商保持密切合作，以确保能够获得足够的内存供应。她当天还计划前往韩国，与当地主要内存厂商进行进一步交流。

韩国拥有三星电子和SK海力士两大内存巨头，而AI服务器对高带宽内存的需求正在快速增长。AMD的AI加速器同样需要大量HBM，因此即使GPU本身的晶圆产能得到提高，如果HBM供应无法同步扩大，最终出货量仍然可能受到限制。

这也说明当前AI芯片产业面临的瓶颈已经从单纯的GPU设计能力扩展到整个供应链。先进晶圆、先进封装、HBM以及其他关键零部件都必须同步增加供应，才能真正实现AI加速器的大规模出货。

AMD近期的业务增长已经反映出这种需求。随着Instinct系列AI GPU和EPYC服务器处理器不断进入数据中心，AMD正在逐步扩大自身在AI计算市场中的份额。

与此同时，AMD还在推进新一代Helios机架级AI系统。相比单独销售GPU，机架级系统需要整合计算、网络、存储以及电源等多个环节，因此对供应链的要求更高。AMD计划通过这类系统进一步提高自己与英伟达整套AI基础设施方案竞争的能力。

苏姿丰此次强调扩大供应，也意味着AMD正在为未来几年更加激烈的AI芯片竞争提前准备。如果AI基础设施投资继续保持目前的增长速度，那么芯片制造能力本身可能成为限制AMD收入增长的重要因素。

这与当前整个半导体行业的情况高度一致。此前美光科技已经警告，AI正在使内存和存储成为数据中心基础设施中的主要瓶颈之一。越来越多的AI芯片厂商开始提前锁定晶圆、HBM和先进封装产能，供应链规划周期也因此从过去的一两年逐渐延伸至三到五年。

苏姿丰同时表示，人工智能对世界可能具有“非常积极”的作用，但随着AI能力不断增强，科技企业也必须更加重视潜在风险。她认为，在AI以及未来超级智能的发展过程中，各大科技公司之间加强协调非常重要。

她还提到了近期由美国总统特朗普主持的AI峰会。参加峰会的科技公司同意与独立审计机构合作，对AI系统是否按照设计目标运行进行评估。

从AMD目前的战略来看，公司正在同时从两个方向推进AI业务。一方面继续提高Instinct GPU和EPYC CPU的供应能力，争取获得更多AI数据中心订单；另一方面则通过扩大晶圆、内存和封装等上游供应，为未来数年的需求增长提前做好准备。

如果AI基础设施投资继续保持强劲，2027年可能成为AMD进一步扩大AI市场份额的关键年份。苏姿丰此次明确表示明年将“大幅增加”芯片供应，也表明AMD已经不再只是等待市场需求增长，而是在主动扩大产能，希望尽可能把目前旺盛的AI芯片需求转化为实际出货和收入增长。