AI芯片需求还在涨，AMD先把供应链这张牌摆上了桌。据路透社报道，AMD首席执行官苏姿丰前往台湾，与当地合作伙伴会面，目标是在CPU和GPU生产的供应链问题上达成一致。

见了富士康，还要见台积电

打开网易新闻 查看精彩图片

报道显示，苏姿丰已经与富士康完成会面，并计划与台积电进行同样的沟通。这一趟行程的核心不是发布新品，而是把产能这件事提前对齐。

AMD此前已经表态，将在2027年大幅增加AI芯片供应。需求端的压力，正在倒逼这家公司把供应链的每一个环节都提前锁死。

为什么是现在

AI芯片的竞争，早就不只是架构和算力的比拼。谁能拿到足够的先进制程产能和封装资源，谁才有资格谈出货。

苏姿丰此行会见的两家伙伴，恰好卡在整条链路的关键位置：富士康负责下游制造与组装，台积电掌握上游晶圆代工。把这两端谈拢，2027年的供应目标才有落地的基础。

对AMD来说，需求激增是机会，也是考验。供应跟不上，再好的产品也只能停在PPT里。