近日，知名服务器散热厂商传达科技（Dynatron）在官网上线型号为 SB1-4U-ACTIVE（TBD）的4U主动式风冷散热器。
该产品页面明确标注支持“AMD EPYC Verano on Socket SB1”，专门适配代号Verano、搭载SB1插槽的AMD至强服务器处理器平台。AMD 官方已确认，代号为Verano的处理器隶属于第六代霄龙（Zen6）服务器处理器产品线，正式产品线命名为EPYC 9006 LP。
根据AMD 2026年4月官方披露的技术规划资料，该平台定于2027年正式推出，也是业界首款原生支持LPDDR5X SOCAMM2服务器内存模组的霄龙平台。后续AMD进一步明确其产品定位，EPYC 9006 LP Verano是面向机架级AI系统专属优化的AI主机节点CPU，主打高密度AI算力部署场景。
需要重点说明的是，SB1插槽命名仅来自Dynatron厂商产品标注，目前尚未获得AMD官方正式确认。截至当前，AMD公开的EPYC 9006系列官方技术文档、平台规格白皮书，均未披露Verano平台的正式插槽代号与接口规格。因此行业现阶段严谨表述为：第三方硬件资料显示，EPYC 9006 LP Verano平台采用SB1插槽规格，而非AMD官方官宣定论。
在产品定位与平台特性上，EPYC 9006 LP Verano彻底区别于传统通用服务器处理器，并非主打高核心数通用计算场景，而是针对多GPU/AI加速器集群部署的机架式AI主机节点深度优化。
据AMD官方参数，该平台原生支持LPDDR5X高速低功耗内存、全新SOCAMM2内存模组，搭载最高112Gb/s带宽的xGMI高速互联总线，可实现CPU与GPU、AI加速器的高效数据互通，处理器最高主频可达5GHz。公开规格显示，Verano平台单路最高可搭载72颗Zen6架构CPU核心，专注服务AI算力集群、智能数据中心等新兴负载。
对比AMD现有量产平台，常规EPYC 9006系列分别搭载SP7、SP8两大官方插槽规格，主要覆盖通用企业服务器、高密度科学计算、常规AI算力节点等场景。而EPYC 9006 LP Verano为全新定制化AI专属平台，独家采用LPDDR5X SOCAMM2新型内存方案，针对大规模AI机架部署优化功耗与带宽表现，因此在内存形态、系统互联架构、处理器封装规格以及硬件接口标准上，均与现款EPYC 9006 SP7/SP8平台存在显著代际差异。
在散热规格方面，Dynatron SB1-4U-ACTIVE（TBD）为标准4U机架服务器量身打造，产品尺寸为128.05 × 106.6 × 130.7mm。散热本体采用铝制散热鳍片+真空均热板+多热管复合散热架构，兼顾轻量化与高效导热能力。
配套散热风扇采用工业级双滚珠轴承设计，额定工作电压12V DC，转速可根据负载智能调节。在100%满负载占空比下，风扇转速可达6000±10% RPM，最大通风风量91.7 CFM，满负载运行噪音为44.5 dBA，满载输入功耗24W。同时该风扇在25℃常温工况下，可实现50000小时稳定连续运行，满足服务器7×24小时不间断运行需求。
目前这款散热器整体处于预研发定型阶段，多项核心参数尚未最终敲定，产品关键信息标注为TBD（待确定），包含最大散热功耗、整机重量、正式产品命名均未官宣。Dynatron官方明确备注，产品外观、结构尺寸、性能规格均可能在后续迭代开发中调整，该产品现阶段定位为平台验证、服务器厂商前期适配导入的预发布散热方案，并非最终定型的量产零售产品。
总的来看，如果后续AMD官方正式确认SB1为Verano平台专属标准插槽，这款Dynatron散热器将成为行业首批落地的SB1接口配套硬件产品。它的提前曝光，不仅实锤了新一代AI霄龙平台的接口迭代方向，也完整披露了平台散热硬件的基础形态，为2027年AMD EPYC 9006 LP AI主机平台的生态适配、整机研发提供了关键参考依据。
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