AI服务器液冷散热的必要性来自芯片功耗密度的快速攀升。当前AI服务器单个GPU芯片热流密度已突破500W/cm²，传统风冷方案在芯片表面温度控制上接近极限。液冷通过冷却液直接接触发热部件，带走热量的效率是风冷的20-50倍。液冷板是热端与冷却回路之间的核心传热界面，其热阻由三部分组成：芯片与液冷板的接触热阻（通常占比最大）、板体导热热阻、冷却液对流换热热阻。降低接触热阻的方法是使用高质量导热硅脂和增加安装预紧力。流道设计需要在换热面积和流动阻力之间找平衡。
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