去年末，三星为其晶圆代工业务设定新目标，希望能扭转自2022年以来的亏损状态，在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。进入2026年后，随着2/3nm良品率改善，4nm产线满负荷运转，加上提高了代工的报价，三星的晶圆代工业务经营状况逐渐改善。

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据TrendForce报道，今年三星的HBM4量产十分顺利，其中的基础裸片（Base Die）上采用了4nm工艺。由于三星的HBM4市场需求日益增长，不但拉动了存储收入，也有力地支持了三星的晶圆代工业务。

上个月就有消息称，三星4nm生产线的50%至60%产能都用于生产HBM4的基础裸片。三星的4nm生产线集中在韩国平泽工厂2号和3号园区，包括S5和S6两条生产线，月产能为3万片晶圆，这意味着HBM4占用了至少1.5万片晶圆。

有报告称，今年下半年HBM4已经占三星HBM总收入的60%以上。三预计第三季度来自HBM4的收入环比增长三倍以上。得益于HBM4的收入增长，三星晶圆代工业务在2026年的亏损将同比减少42%，亏损额从去年的6.74万亿韩元降至今年的3.92万亿韩元。

考虑到未来两年的先进逻辑芯片和存储芯片行情，按照现在的趋势，三星晶圆代工业务最快明年扭亏为盈。