快要大规模化了
韩国媒体The Elec报道，韩国玻璃基板厂商JNTC（제이앤티씨）近日宣布，已成功开发出大幅提升玻璃通孔（TGV）铜填充速度的核心技术。这项技术将原本需要半天到一天的填充时间压缩至分钟级别，美国主要半导体客户的产品验证也已完成，计划从明年起启动玻璃芯量产供应。
TGV技术是在玻璃上形成微细通孔并填入铜，以实现基板上下层电气连接的关键工艺。
玻璃基板是先进封装的下一代载体。相比有机基板， 它更平整、热膨胀系数更低、刚性更高，能减少大尺寸封装翘曲。 它支持更细线路和更高密度互连，适合Chiplet、HBM与AI芯片，可提升信号完整性、能效和封装尺寸上限。简单说，它让芯片封装更大、更密、更稳、更快。
JNTC此次开发的方案针对510×515mm尺寸、2mm厚度的TGV玻璃基板，其微细通孔采用了中间窄、两端宽的沙漏形结构，从上到下将填充的铜牢牢固定，避免脱落。公司还应用了自主研发的金属化工艺，消除了填充过程中的空洞和铜表面凹陷问题，具体金属化方法以商业机密为由未对外公开。
今年6月，JNTC已完成针对美国主要半导体客户的2mm产品技术开发，并从最终客户及合作基板厂商日本凸版（Toppan）处分别完成了品质和生产效率验证。
业界推测该最终客户为博通，博通今年7月与JNTC签署了玻璃基板商用化谅解备忘录的凸版，已在新加坡成立合资公司AST，在先进半导体封装领域展开紧密合作。此外，JNTC还在与一家台湾最终客户进行2mm厚度产品的验证。随着厚型TGV玻璃基板需求增长，近期又有一家美国大型科技公司向JNTC提出了技术合作请求。
Philoptics近期从全球客户处获得了510×515mm、2mm厚度玻璃微细通孔激光加工设备和自动光学检测设备的订单；德国LPKF和Taesung也在上月KPCA 2026展会上公开了2mm厚度玻璃基板样品。不过业界观察认为，这些企业的技术仍停留在微细通孔加工阶段。
JNTC已内化从玻璃清洗、激光加工、蚀刻、金属化到化学机械抛光（CMP）的玻璃芯生产全流程技术。除部分检测设备外，主要激光、蚀刻、金属化工艺均采用母公司Jinwoo Engineering的设备，去年吸收合并的Komet所持有的蚀刻和镀铜技术也得到运用。
JNTC相关人士表示，核心设计和工艺技术均已由公司自主开发并内化，将激光加工、蚀刻、金属化、抛光工艺联动管理，可缩短产线良率稳定时间，设备设计中包含核心工艺技术，即便有外部请求也没有对外销售的计划。
目前样品在位于京畿道华城麻道工业园区的Komet现有厂区生产，已建成一条中试线，月产能为1万至1.2万片。明年将启动2mm厚度玻璃芯的量产供应，下一代3mm厚度产品也在开发中。
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