HPM38与TS520，常被拿来做抛光性能对比。两者碳含量都在0.38%左右，铬13%上下，真正的差异在钼元素。HPM38加了约1%的钼，TS520几乎不靠钼。

钼不只是提高淬透性，它参与形成细小稳定的碳化物，让回火后基体更均匀。HPM38抛光时碳化物不易被研磨砂粒拖拽出微小凹坑，镜面等级能稳定走到AF级。TS520纯净度确实好，电渣重熔的低夹杂物是它的优势，但高硬度状态下碳化物分布偶尔出现带状偏析。

实际加工体验更直观。HPM38在52HRC硬度下，用同一种氧化铝研磨膏配羊毛轮，表面能出镜面无橘皮纹。TS520适合把硬度控制在50HRC以内，超过这个值边缘位置容易发花。问题出在回火稳定性差异，也跟HPM38原始组织均匀性经过特殊设计有关，它的芯部与边缘硬度差比TS520小。

钜研特殊钢的库存试样里，这两款都做过平行测试，HPM38在复杂型腔和深槽位抛光时的稳定率比TS520高出不少。医疗器械、透镜模具要求SPI A1级别时，HPM38更适合当首选。TS520胜在性价比和常备库存，要求不高也足够。

搭两个问题供同行参考：

问：HPM38和TS520做透明PC料模具，表面偶尔出现雾斑，哪个能避免？

答：雾斑跟模具钢的耐腐蚀性关联大。TS520防腐蚀靠铬，HPM38多了钼的辅助保护，抗氯离子和潮气能力更强。PC成型时产生的微量酸性气体，HPM38的抗性更好，雾斑出现概率低。

问：手工抛光用400#砂纸时经常碰到发黏的感觉，换HPM38会改善吗？

答：发黏多数是材料基体硬度不足或碳化物偏析引起微观粘着效应。HPM38的碳化物分布均匀，打磨时砂粒切入更顺，粘着感明显降低。同时留意砂纸类型和研磨膏油性比例。

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