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本次配售有助于以较低成本锁定物料供应，从而推进壁仞科技产品大规模放量。

本文为IPO早知道原创

作者｜Stone Jin

据IPO早知道消息，壁仞科技今日早间在最新配售公告中披露，其新一代产品BR20X成功点亮，已完成启动测试并进入流片后验证阶段。目前，壁仞科技正积极与客户就新一代产品部署进行接洽，并制定了大规模生产计划，预期将于未来数个季度内进行客户送样及量产。

随着新一代产品顺利点亮，叠加行业关键材料、组件涨价及产能持续紧张，壁仞科技宣布完成40.40亿港元配售，所得款主要用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化。

通用GPU厂商的主要成本项为晶圆代工和HBM。当下，晶圆代工厂商纷纷涨价，HBM等存储芯片仍处于涨价周期。在晶圆代工、HBM、先进封装等相对紧缺的背景下，此次配售有助于以较低成本锁定物料供应，从而推进壁仞科技产品大规模放量。

新一代产品点亮，欲推进大规模生产计划

对于此次配售，壁仞科技表示，公司新一代产品成功点亮，量产进程加速，因此需要提前采购并预留产能，以支持预期的生产和交付时间表。

所谓"点亮"，意味着芯片设计完成、送流片后，首批硅片封装回片，第一次通电、第一次跑通基础功能。据消息人士透露，这款新一代产品基于国产工艺打造，性能超过英伟达H200。

根据壁仞科技公告，其新产品已完成启动测试并进入流片后验证阶段，进度较先前配售时的预期更快。新产品旨在大幅提升计算性能及效率，壁仞科技正积极与现有及潜在客户就其部署进行接洽。基于上述进展及对高性能AI芯片的强劲市场需求，壁仞科技已推进商业化准备工作，并制定了大规模生产计划。

可以看出，壁仞科技制定大规模生产计划很大程度上基于该产品的优异性能。据了解，该产品原生支持FP8 / FP4低精度，模型量化后权重体积减半，单卡可容纳更大模型参数。此外，该产品在架构、算力、内存容量和带宽、互连能力上全面升级，实现性能与能效的双重突破。

当下，传统国产卡算力相对较强，但存储容量相对较小。在PD分离（Prefill/Decode解耦）大潮中，传统国产卡主要用于Prefill，Decode阶段仍依赖国际厂商算力卡。更大的显存、更高的互连带宽，使该产品不仅可用于Prefill阶段，也能用于Decode阶段。

AI芯片市场需求旺盛，资金雄厚才能抢到产能

按产业节奏，壁仞科技新一代产品有望于2026年四季度进入回片验证及送测，2027年实现规模化部署。

另据大和证券，壁仞科技2027年收入指引已提升至200亿元。这一增长部分归因于中国市场主流AI芯片ASP近期上涨，受HBM价格上涨和产品组合变化影响等。更重要的是，大幅上调的收入指引表明管理层对其旗舰芯片BR20x的客户订单抱有信心。

壁仞科技于2026年7月世界人工智能大会（WAIC）推出新一代NPO近封装光学光互连、分布式解耦架构超节点方案，单个超节点最大支持1024卡Scale-up扩展。依托下一代产品与自研BLink™ 2.0互连协议，壁仞科技构建起三级超节点产品矩阵，涵盖16卡标准服务器电互连超节点、128卡高密整机柜电互连超节点及1024卡NPO光互连分布式解耦超节点，支持客户按需选型、弹性扩展，实现TCO最优。

大和证券认为，超节点解决方案是全球趋势，中国因工艺阶段发展受限，超节点的发展尤为关键。BR20x芯片，将有望用于壁仞科技超节点方案中。

市场需求强劲，也更需提前备货以应对未来产品大规模放量。通用GPU的主要物料为晶圆代工以及HBM，而当下两者均处于缺货涨价潮之中。

相关研报显示，受先进制程产能紧张等影响，台积电已确定自2017年1月起根据不同制程上调Wafer Out价格约3%至6%。2026年8月，三星也上调晶圆代工订单价格，先进制程涨幅最高达15%。不仅是台积电、三星，中芯国际、华虹、晶合集成等内地主要晶圆代工厂也纷纷提高晶圆代工价格。

内存方面，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，2026年第四季度，DRAM原厂持续将先进制程投入生产Server应用的高性能产品，整体维持供不应求的格局，预计一般型DRAM将季增10%至15%。

在晶圆代工、存储器涨价预期之下，提前备货有助于锁定相对较低成本的物料。在产能吃紧的市场，资金雄厚才能抢到晶圆、HBM和先进封装产能。