来源：新浪财经-鹰眼工作室

苏州昀冢电子科技股份有限公司近日披露了由申报会计师出具的向特定对象发行A股股票审核问询函的专项回复文件，针对上交所此前提出的募投项目、融资规模、经营业绩、资产质量等多类核心问题逐一作出说明。公司本次拟使用募集资金总额从不超过87483.10万元调减至81000.00万元，相关募资安排均围绕主业产能升级、优化资本结构展开。

根据回复内容，公司前次募集资金实际投入的非资本性支出占比为47.71%，超出募集前承诺的25.70%，超出部分已在本次募集资金总额中予以调减。前次募投相关投入情况如下：

项目名称募集前承诺投入实际投入生产基地扩建项目73642.39万元9032.93万元研发中心建设项目4885.51万元2031.72万元补充流动资金项目(含节余募集资金补流)20000.00万元13827.48万元发行费用4089.03万元合计98527.90万元28981.16万元非资本性支出金额25326.02万元13827.48万元非资本性支出占比25.70%47.71%

本次调减后的8.1亿元募集资金将全部投向四大类项目，项目总投资合计9.15亿元，其中19516.90万元用于补充流动资金及偿还银行贷款，剩余资金全部用于电子陶瓷相关产线技改升级：

序号项目总投资金额拟使用募集资金1DPC 智能化产线技改扩建项目18000.00万元17050.00万元2片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目35000.00万元25440.00万元3高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目18993.10万元18993.10万元4补充流动资金及偿还银行贷款项目19516.90万元19516.90万元合计91510.00万元81000.00万元

公司表示，本次募投的两个MLCC技改项目不存在重复投资情形：片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目总投资3.5亿元，聚焦微型及超微型MLCC产品，面向消费电子领域，达产后年新增产能350亿PCS；高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目总投资1.90亿元，专注于高容及超高容MLCC产品，面向汽车电子及工业领域，达产后年新增产能93.6亿PCS，二者在产品结构、应用场景上存在明确差异。

效益测算方面，三个资本性支出类募投项目均作出谨慎安排：DPC智能化产线技改扩建项目达产后年均可实现营业收入28001.00万元，年均净利润约4527.07万元；片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目达产后年均营业收入36540.92万元，年均净利润约4581.19万元；高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目达产后年均营业收入21251.35万元，年均净利润约3040.77万元。所有项目的单价测算均低于2025年末经销商询价区间下限，毛利率水平与同行业可比公司平均水平接近，测算依据具备谨慎性。公司同时提示，项目仍存在因进度、投资成本和市场需求变动导致效益不达预期的风险，相关内容已在募集说明书中充分披露。

针对外界关注的持续亏损背景下扩产合理性问题，公司披露2026年经营已出现明显拐点：2026年1-6月实现营业收入37828.28万元，同比增长53.68%；2026年7月、8月单月营业收入分别达7415.32万元、12437.43万元，8月单月净利润接近3000万元。截至2026年6月末，公司电子陶瓷业务在手订单达37946.68万元，较2025年末增长831.50%，其中MLCC在手订单35472.85万元，产能瓶颈凸显。2026年6月公司MLCC产品单月毛利率已转正，后续随着行业景气度上行，全年电子陶瓷业务毛利预计将实现由负转正。

财务数据显示，截至2026年6月末公司资产负债率为89.20%，远高于同行业可比公司20.76%的平均水平，流动比率、速动比率分别为0.41和0.29，短期偿债压力较大。公司测算未来三年总体资金缺口约13.22亿元，显著超过本次8.1亿元的募集资金规模，不存在过度融资情形。本次股权融资将有效优化公司资本结构，降低财务风险，且本次融资比例为6.53%，低于同行业可比公司风华高科19.20%的再融资比例，具备合理性。

公司同时明确，截至2026年6月末不存在触及科创板退市风险警示的情形：报告期各期营业收入均保持在5亿元以上，远高于1亿元的红线要求；2026年6月末归属于母公司股东的净资产为13952.01万元，不存在为负的情况，后续随着电子陶瓷业务盈利释放及外部融资推进，净资产将进一步增厚。

申报会计师对本次问询涉及的收入真实性、成本完整性等事项执行了全流程核查，2023年至2025年销售回函确认比例分别达68.29%、65.02%、87.87%，采购回函确认比例分别达79.74%、75.52%、77.66%，存货监盘确认比例均超过70%，最终出具核查意见认为公司相关数据真实准确，募投安排及融资规模具备合理性，不存在损害上市公司利益的情形。

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