来源：市场资讯

（来源：今日半导体）

注册资本跃升至 41.7 亿美元！无锡华虹，百亿级扩产 ！

无锡 12 英寸特色晶圆重磅项目迎来股权层面实质性落地。10 月 8 日消息，天眼查信息显示，无锡华虹宏力三期半导体有限公司近期完成工商变更，新增多名重量级股东，注册资本实现巨幅上调，标志着华虹宏力无锡三期项目的合资架构正式落地。

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本次工商变更后，无锡华虹宏力三期引入四大核心股东：华虹宏力半导体有限公司持股 25%，无锡锡虹国芯二期投资有限公司持股 20%，国家大基金三期载体华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）持股 15%，国开新型政策性金融工具有限公司持股 14%。注册资本由原先 668 万美元大幅提升至 41.7 亿美元（约合 279.52 亿），增幅高达约 62325%。

工商资料显示，无锡华虹宏力三期半导体有限公司设立于 2025 年 10 月，法定代表人为白鹏。公司经营范围覆盖集成电路制造、芯片及产品制造、芯片销售、集成电路设计等，本次变更完成后，企业由华虹宏力旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司与上述新增股东共同持有。

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回溯此前华虹宏力对外披露公告，无锡三期项目总投资规模达 69.5 亿美元，规划建设一条月产能 5.5 万片的 12 英寸特色工艺晶圆代工产线，主攻功率器件、模拟电源、存储等特色工艺赛道，承接汽车电子、工业控制等领域芯片订单。

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随着本次工商变更完成，项目股东结构尘埃落定，国家队、地方国资、产业资本共同加持，为项目建设提供充足资金保障。大基金三期华芯鼎新的入局，也体现出国家级产业资本持续加码成熟特色工艺赛道，助力国内功率与模拟芯片产能扩容。

业内分析称，无锡三期项目是华虹宏力扩充 12 英寸特色工艺产能的核心抓手，新产线建成后将有效缓解当前特色工艺晶圆供不应求的现状，进一步巩固华虹在全球特色工艺代工赛道的龙头地位。后续项目开工、设备进场与流片进度，将持续受到半导体行业重点关注。